microSHAPE™ - 高靈活性的雷射切割系統

microSHAPE™ 雷射微加工系統是一個模組化平台，設計用於大型與平面玻璃基板的高精度和高動態加工。這台多功系統可結合不同雷射加工製程且可進行多雷射頭加工。具備幾種傳送與檢測選項致使該系統成為高效的生產平台。

microSHAPE™ 是一經過工業驗證的解決方案，適用於各種燒蝕與非燒蝕的切割或結構化加工，包含成絲切割、熱雷射分離、半切或全切以及雷雕打標等。microSHAPE™ 可用於加工各種基材，例如玻璃、金屬、聚合物、陶瓷，顯示面板疊層以及其他有塗層的基板。

特色:
自由形狀切割且具有非凡品質

切割邊緣無損傷

非接觸式加工可實現最低的擁有成本

切割速度可達 1.5 m/sec

依客戶需求配置相應雷射源

最多可設置 3 組獨立雷射光束路徑

適用於:

基板切割 (成絲和劈裂切割)

結構化

半切與全切

雷雕與打標