微米3D形貌掃描儀

WSP-3020C設備主要功能

設備主要透過白光干涉原理搭配高精度馬達，實現高速/非接觸式的微米深度3D自動檢測，
軟體具備多種量測功能，例如：微結構輪廓、尺寸、孔穴深度、斷差膜厚、高度差、角度、粗糙度、平整度並且非透明與透明材質均可量測。

設備特點：

人工放置待測物，機台自動跑位、量測與報表輸出

花崗岩底座搭配氣浮式防震桌，有效隔離高頻震動，將環境震動影響降至最低

高精度三軸伺服馬達

SECS/GEM(選配)

低教育訓練成本

低人力操作成本

低維護成本

應用範圍：觸控面板、太陽能板、晶圓、微機電組件、高密度線路印刷電路板、IC封裝..等