陶瓷材料依特性及制程不同分為氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、碳化矽，可達到絕緣、耐高壓、耐酸鹼、耐磨、耐高溫、高散熱或高阻熱、自潤滑等特性，分為半導體陶瓷、光電陶瓷、科技陶瓷、精密陶瓷、化工陶瓷、紡織陶瓷、工業陶瓷等。






半導體設備以及LCD設備之關鍵零組件及耗材多應用於前段製程，如：離子植入、微影顯像、化學氣相沈積成膜、蝕刻、濺鍍、洗淨、長晶等製程設備，其中有一大部份是使用在真空腔體環境中 ，也因在真空腔體環境下長時間使用化學氣體的情況下，腔體內部所需使用的零件就特別需要注意是否可以耐酸鹼，耐腐蝕，耐磨擦…等。