◎採用微電腦控溫，可實現溫控精度±1%，工作溫度：60~220℃任意設置。

◎高速升溫設計，室溫~180℃升溫只需40秒。

◎採用浮動式恒定壓力壓合系統設計，適應紙塑袋、紙塑立體袋和紙袋的封口需要。

◎先進的平板式陶瓷加熱元件，可乾燒、耐高溫、壽命長、熱效率高。

技術參數

◎封口速度：10m/min；送紙自動感應控制。

◎封紋寬度：12mm。

◎封口留邊：0~35mm可調。

◎工作温度：60~220℃可調。

◎交流電源：110V±10% 50Hz。

◎最大功率：500W。
◎設備尺寸：490×260×136mm。