產品功能
各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改質、接枝、粗糙化或清潔等

產品特色
處理均勻性佳
離子能量低、不損傷基板
沒有電極及基板的污染
專利設計之特殊電漿電極
高密度電漿源
電漿效率高、清潔效率高
可控制低的離子能量
結合化學反應性及物理撞擊性
處理速度快、清潔效率高、可靠度高
操作範圍廣
全自動且容易操作
設備穩定高，容易維護
可依客戶需求作更改

應用產業
LCM、 IC封裝 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED封裝、 SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔
印刷或黏著前之表面粗化或清潔