產品功能
各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改質、接枝、粗糙化或清潔等

產品特色
桌上型設計，占地面積小，不占空間
設備適用於學校、實驗室、醫療院所與電子廠之研發單位元
設備成本與研發成本低
設備操作容易，動作方式簡單易懂
專利設計之特殊電漿電極
高密度電漿源
處理速度快、清潔效率高、可靠度高
可控制低的離子能量、不損傷基板
結合化學反應性及物理撞擊性
處理均勻性佳
設備可移除氧化物與硫化物
可使用多種製程氣體
設備穩定高，容易維護
可依客戶需求作更改

應用產業
LCM、 IC封裝 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED封裝、SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔
印刷或黏著前之表面粗化或清潔