陶瓷多孔散熱鰭片(ceramic porous heat sink)

SiC 陶瓷廣泛被應用在工業上的結構性陶瓷材料，其密度是碳化鎢硬質合金的1/5，硬度僅次於金剛鑽，抗磨損的性能十分優異，當製成多孔性的陶瓷散熱鳍片時，更可以藉由優異的導熱係數及高的表面積特性來增加散熱的面積，因此適用各種高功率電子零件的散熱用途。業界最常使用的散熱方法有鋁質鰭片(Al heat-sink)、銅質鰭片(Cu heat-sink)、熱導管(Heat pipe)、導熱膏(Grease)、導熱墊片(Thermal interface material)等等，利用各種金屬材料,經由擠製、剖溝、沖壓、壓鑄、CNC工具機等加工製造而成。

其中散熱鰭片皆以鋁擠為主，主要在於成熟簡便的加工特性。但是由於材料本身的材料特性和加工程序，因此經過這些年的發展已經發現瓶頸，當需要增加鰭片的散熱面積時，就需要增加機械加工程序，工時成本提高，而且以CNC來增加的散熱面積有限。 散熱的改良對 LED 轉換效率有明顯的影響，將 SiC 陶瓷粉體經混合、造粒、成型、脫脂、燒結等工序後，直接製作所需要的外型，可以用來作為電子散熱用途的多孔性鰭片，其具有高表面積、比金屬鋁密度低 (1.89 g/ cc)、低膨脹係數(4.13 ppm)等特性；
多孔性陶瓷散熱鰭片(Ceramic Porous Heat-sink)在製作過程中直接增加散熱面積，正是藉由塗料粉體來增加散熱表面積；陶瓷材料本身同樣具有遠紅外線效果，來增加散熱作用；材料本身的絕緣特性，可以使 LED 燈通過電器特性認證(鋁質是無法通過電器認證)；

因此應用在於LED燈具散熱上,具有以下優點：

(1) 高散熱面積

(2) 可耐大電流

(3) 重量比鋁擠散熱片輕

(4) 熱膨脹係數小

(5) 適合特殊形狀的成品 經實驗結果：使用12VDC /420mA 驅動 MR16 LED lighting，經過 2Hr，LED電極端點溫度<70℃，SiC 陶瓷散熱片溫度<55℃。

陶瓷多孔散熱產品主要應用在
(1) NB 或 PC heat-sink(Power Transistor、Power Module、CPU)；

(2) LED heat-sink(MR11、MR16、PAR30、PAR38 Lighting)；

(3) OLED-TV(Thermal cover、Heat-sink)。